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          產品資料

          3D錫膏測厚儀

          如果您對該產品感興趣的話,可以
          產品名稱: 3D錫膏測厚儀
          產品型號:
          產品展商: 其它品牌
          產品文檔: 無相關文檔

          簡單介紹

          全自動3D錫膏測厚儀能通過自動 XY 平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的 3D 數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。


          3D錫膏測厚儀  的詳細介紹
          [特點]

          3D錫膏測厚儀
          l         測量數據包括錫膏的厚度,面積覆蓋率,體積百分率
          l         可編程測量若干個區域,在不同測試點自動聚焦,克服板變形造成的誤差;
          l         通過PCB MARK 自動尋找檢查位置并矯正偏移;
          l         測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量;
          l         錫膏3D模擬圖,再現錫膏真實形貌;
          l         采用3軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度;
          l         高速高分辨率相機,精度高,強大SPC 數據統計分析;
          l         6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
          l         自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等;
          l         2D輔助測量,兩點間距離,面積大小等;
          l         測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表.
           [技術參數]
          *高測量精度
          高度:0.5µm,
          重復精度
          高度:低于1µm,面積<1%, 體積<1%
          放大倍率
          50X
          光學檢測系統
          130萬彩色相機,自動聚焦
          激光發生系統
          紅光線激光
          自動平臺系統
          3軸全自動平臺
          測量原理
          非接觸式激光束
          X/Y 可移動掃描范圍
          350mm(X)x 300mm(Y)
          *大可測量高度
          5mm
          測量速度
          *大30 Profiles/S
          SPC 軟件
          Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
          Data report to Excel & Text
          計算機系統
          雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
          軟件語言版本
          簡體中文、英文
          電源
          單相AC220V 60/50Hz
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